Os Elementos de Realização Técnica do Chip Sensor de Condução Óssea.

Elementos técnicos de implementação:

3. Em vista disso, as modalidades da presente tecnologia visam fornecer um chip sensor de condução óssea para resolver o problema de sensibilidade instável do chip sensor de condução óssea na técnica anterior.

4. A presente tecnologia fornece um chip sensor de condução óssea, compreendendo: uma membrana vibratória; um bloco de massa localizado em um lado da membrana vibratória; e uma estrutura de batente para limitar a amplitude de vibração do bloco de massa em uma direção paralela à membrana vibratória. A estrutura de batente é usada para limitar a amplitude da vibração horizontal do bloco de massa, reduzindo assim o grau de interferência da vibração horizontal para a vibração vertical, garantindo que a vibração vertical do bloco de massa seja mais estável e melhorando ainda mais a sensibilidade uniformidade do chip.

5. Em uma modalidade, a estrutura de rolha compreende uma primeira camada de rolha coplanar e uma segunda camada de rolha, a primeira camada de rolha está localizada entre a área móvel e a massa, e a segunda camada de rolha e a área fixa sobreposta; existe um primeiro intervalo entre a primeira camada de batente e a segunda camada de batente.

6. Em uma modalidade, os materiais da primeira camada de rolha e da segunda camada de rolha são ambos polissilício.

7. Em uma modalidade, uma camada de sacrifício também está incluída, e a camada de sacrifício inclui uma área central disposta em intervalos e uma área de borda circundando a área central; a área central está localizada entre a área móvel e a primeira camada de batente, e a área de borda está localizada entre a área fixa e a área de borda. Entre as camadas da segunda parada; a área central e a área de borda têm um segundo intervalo, o segundo intervalo é maior que o primeiro intervalo e se comunica com o primeiro intervalo.

8. Em uma modalidade, também inclui uma estrutura de suporte; a estrutura de suporte inclui uma primeira cavidade e a primeira cavidade inclui uma abertura; o bloco de massa está localizado na primeira cavidade, a área móvel da membrana vibratória cobre a abertura e a área fixa é conectada ao suporte. Conexão estrutural.

9. Em uma modalidade, a razão do primeiro espaçamento para o comprimento da primeira cavidade é maior que zero e menor ou igual a 1/10 em uma seção que passa pela linha central da massa de prova.

10. Em uma modalidade, a estrutura de batente inclui uma primeira cavidade, o bloco de massa está localizado na primeira cavidade e a parede lateral do bloco de massa e a parede da primeira cavidade estão espaçadas.

11. Em uma modalidade, a razão do intervalo mínimo entre a parede lateral da massa e a parede da primeira cavidade para o comprimento da primeira cavidade é maior que zero e menor ou igual a 1/10.

12. Em uma modalidade, a massa de prova inclui uma porção de corpo e pelo menos uma saliência em uma parede lateral da porção de corpo.

13. Em uma modalidade, a massa de prova inclui uma segunda cavidade.

14. Em uma modalidade, a primeira cavidade inclui uma abertura; o diafragma inclui uma área móvel e uma área de borda que circunda a área móvel; a área móvel cobre a abertura e a área fixa é conectada à estrutura de batente.

15. Em uma modalidade, também inclui uma placa de fundo no lado do bloco de massa longe da membrana vibratória; a estrutura de rolha inclui pelo menos uma saliência disposta na superfície da placa de fundo perto do bloco de massa, e a extremidade de cada saliência é A superfície passa através da massa; em uma direção paralela ao diafragma, há um espaço entre a parede lateral de cada saliência e a parede lateral da massa.

16. Em uma modalidade, o material elevado inclui qualquer um de silício, óxido de silício e cola.

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