Método de fabricação da biseladora de substrato de pacote em forma de disco-

1. O modelo de utilidade refere-se a uma biseladora de substrato de pacote em forma de disco-.

Técnica de fundo:

2. No diodo retificador, o substrato do pacote -em forma de disco precisa ser polido em um formato de cone truncado. Na técnica anterior, geralmente é usado um processo de jateamento de areia, isto é, ar comprimido é usado para pulverizar areia abrasiva na superfície do substrato da embalagem em alta velocidade. A areia abrasiva polia a superfície do substrato da embalagem sob alta pressão, de modo que o substrato da embalagem é gradualmente polido em forma de cone truncado. No entanto, o uso do processo de jateamento não pode controlar bem o grau de polimento e a faixa de polimento do substrato da embalagem, e é fácil causar polimento excessivo para danificar o substrato da embalagem.

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